1、微电子机械加工技术。体微机械加工技术、表面微机械加工技术、LIGA技术、激光微加工技术和微型封装技术等，在改进热电阻技术上有一定促进。微型化是建立在微电子机械系统（MEMS）技术基础上的，目前已成功应用在硅器件上形成硅压力热电阻。
2.MEMS的发展。把热电阻的微型化、智能化、多功能化和可靠性水平提高到了新的高度。
3.检测热电阻，在微电子技术基础上，内置微处理器，或把微热电阻和微处理器及相关集成电路（运算放大器、A/D或D/A、存贮器、网络通讯接口电路）等封装在一起完成了数字化、智能化、网络化、系统化。（注：MEMS技术还完成了微电动机或执行器等产品，将另作文介绍）
4.网络化方面，目前主要是指采用多种现场总线和以太网（互联网），这要按各行业的特点，选择其中的一种或多种，近年内zui流行的有FF、Profibus、CAN、Lonworks、AS-Interbus、TCP/IP等。
